PCB的pin检测是实际生产中非常典型的视觉检测应用。今天我们来讨论下此类检测，并列举两个例子来说明。
以前的方法：
在3D相机投入使用之前，你可能熟悉下面描述的这种检测方式。使用低角度的高亮点光源，来获取pin在PCB上的投影。进而测量投影的尺寸，再经过三角函数转换，得到pin的尺寸。
检测方法示意侧视图：
检测方法示意俯视图：
其中一个角打光的效果图：
这样虽然在一定程度上对pin的缺失和高度检测有一定程度的帮助，但是其缺陷也显而易见：
- 1，获取的影子尺寸不是实际尺寸。在三角转换中，因为照射角度的不准确性等原因，会有误差产生。
- 2，PCB表面会有干扰，影响检测的稳定性。
- 3，如果有大的电容阻挡，会直接不能检测。
所以，目前一些大的集团，特别是涉及到安全的汽车行业的PCB，检测开始渐渐使用3D手段。市面上的3D相机一般有两种：
a)使用线激光的3D相机。
b)使用结构光，即光栅的3D相机。（其区别和优劣详细请发邮件至【info@keyene.com.cn】索取。）
下面分享两个案例给大家参考。
案例一
检测产品是PCB上排的端子高度，根据视野范围，使用XR可以两次拍摄完成。
两次拍摄的3D效果如下图：
检测效果图。可以通过获取所有pin中的最高值和最低值，来控制全部pin的高度尺寸。当然也可以对每根pin设置高度的上下限。
案例二
差不多是一样的检测要求。通过两次可以拍摄完成。
两次拍摄的3D效果如下图：
检测效果图。
动态效果GIF：
这里特别要强调的一点是，XR结构光的3D建模方式对于PCB的pin或者是焊锡检测（后续沙龙中会有介绍），还有以下优势。
- 1，单边有蓝色（短波长）和红色（长波长）两种激光，可以应对不同的表面。
- 2，使用线激光的方式，如果遇到PCB表面有大的电容等阻挡，则无法检测。XR两边投射结构光，单边有阻挡，一样可以成像。
同时，单边和镜头的夹角为27°，可以深入到比较小的缝隙。
- 3，产品静止状态检测，无需移动。增加了精度和稳定性。（详细内容请发邮件至【info@keyene.com.cn】索取相关资料。）
