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可使用多点高度测量工具,轻松测量多个BGA。除了各锡球的峰值以外,还可瞬间测量面积及体积。
可测量刚涂抹完的粘合剂高度及体积。采用白光干涉原理,实现了μm 等级的高精度测量。
同时测量精密冲压部件的高度、平面度及节距等各种尺寸。由于采用高速采样,因此可实现组装到生产设备的全数检测。