即使是已封胶的晶片，亦能测出其厚度专为晶圆测厚打造的传感器 全新 分光干涉晶片厚度计SI-F80R

  • 分辨率 0.25μm
  • 采样速度 5K HZ
  • 工作距离 80mm
  • 小型感测头 φ12mm

精确的只测量晶片厚度

SI-F80R 系列使用近红外 SLD，可穿过硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟、非晶硅及其它半导体。
即使晶片已封上 BG（背磨）胶带，也可精确测出晶片厚度。

几乎不受晶片图案的影响

通过减少小光点直径和光点内的表面相差，可有效减发少晶片表面图案的变化和测量警报的发生次数。

平面内厚度分布的可视化

晶圆厚度平面分布
轮廓形状测量图像

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