新产品速报

高精度 “瞬间 3D” 测量

3D 位移传感器诞生

干涉式同轴 3D 位移测量仪 WI-5000 系列

  1. 1 并非以点线测量，而是以“面”进行测量

    针对最大 10 × 10 mm 的测量区域，可瞬间获取 8 万个点的高度。
    由于采用白光干涉原理，不受材质/颜色、死角的影响，实现了微米级的高精度测量。

    1. 使目标物停在传感器头正下方。
      （停止时间高达 0.12 秒）

    2. 照射光线，并获取 8 万个点的高度数据。

    3. 高度/高度差/宽度/体积 …等

      对于已获取的高度数据，测量各种尺寸。

    测量完成仅需 0.13 秒

  2. 2 在线实现高速全数检测

    测量多点时，需要高精度且高速扫描目标物。 因此，往往会将时间浪费在移动载物台上，不易进行全数检测。
    由于 WI-5000 系列是以面进行同时测量，因此可大幅缩短测量时间，实现全数检测。

    1. 传统 1D 位移传感器 + 驱动载物台

      检测时间 (放入工件, A 点测量, 移动, B 点测量, 移动, C 点测量, 移动, ..., 计算测量结果)

    2. WI-5000 系列 无需驱动载物台

      检测时间 (放入工件时瞬间测量) / 测量时间大幅缩短

  3. 3 大幅削减离线检测工时

    为了用于离线检测，备有可固定传感器头的专用底座。 配备可削减检测工时的各种实用功能。
    改善从简易测量到保存数据等情况的可操作性。

    1. 传统 使用工具显微镜进行检测

      检测时间 (工件设置, 调整焦点, 零点设置, 滑动载物台, 调整焦点, 读取测量值)

    2. WI-5000 系列 专用底座

      检测时间 (工件设置时瞬间测量) / 检测工时大幅缩短

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