3D 位移传感器诞生

1. 并非以点线测量，而是以“面”进行测量

   针对最大 10 × 10 mm 的测量区域，可瞬间获取 8 万个点的高度。
   由于采用白光干涉原理，不受材质/颜色、死角的影响，实现了微米级的高精度测量。

   1. 

      使目标物停在传感器头正下方。
      （停止时间高达 0.12 秒）

   2. 

      照射光线，并获取 8 万个点的高度数据。

   3. 

      对于已获取的高度数据，测量各种尺寸。

   测量完成仅需 0.13 秒

   

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2. 在线实现高速全数检测

   测量多点时，需要高精度且高速扫描目标物。 因此，往往会将时间浪费在移动载物台上，不易进行全数检测。
   由于 WI-5000 系列是以面进行同时测量，因此可大幅缩短测量时间，实现全数检测。

   1. 传统 1D 位移传感器 + 驱动载物台

      

      

   2. WI-5000 系列 无需驱动载物台

      

      

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3. 大幅削减离线检测工时

   为了用于离线检测，备有可固定传感器头的专用底座。 配备可削减检测工时的各种实用功能。
   改善从简易测量到保存数据等情况的可操作性。

   1. 传统 使用工具显微镜进行检测

      

      

   2. WI-5000 系列 专用底座

      

      

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