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          分光干涉式晶片厚度计

          SI-F80R 系列

          精确的只测量晶片厚度

          SI-F80R 系列使用近红外 SLD,可穿过硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟、非晶硅及其它半导体。即使晶片已封上 BG(背磨)胶带,也可精确测出晶片厚度。

          SI-F80R

          精确的只测量晶片厚度

          同类中最高的规格

          同类中最高的规格

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