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          分光干涉式晶片厚度计

          SI-F80R 系列

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          型号

          SI-F80R*1

          类型

          晶片厚度测量型 传感头

          测量范围

          10 至 310 µm (n=3.5 时)*2

          可实现的检测距离

          80 至 81.1 mm

          光源

          红外 SLD 输出 0.6 mW, 1 类激光产品(IEC60825-1, FDA(CDRH)Part 1040.10 *3

          光束直径

          ø25 µm*4

          线性度

          ±0.1 µm*5

          分辨率

          0.25 µm*6

          脉冲持续时间

          200 µs

          LED 指示器

          工件靠近测量中心 : 绿光。工件在测量范围内 : 橙光。工件在测量范围外 : 橙光闪烁。

          温度波动

          环境抗耐性

          外壳防护级

          IP64

          环境光照

          白炽灯/荧光灯:最大 10,000 lux

          环境温度

          0 至 +50 °C

          相对湿度

          35 至 85 % RH (无凝结)

          抗震性

          10 至 55 Hz、双振幅 1.5 mm、X,Y,Z 方向各 2 个小时

          材料

          SUS

          重量

          约 70 g (含连接线)

          *1 传感头和光谱单元成对校准。两者不可互换。
          *2 表示折射率为 3.5 时的厚度测量范围。 (折射率为 1 时厚度测量范围为 35 至 1100 µm)
          *3 FDA (CDRH) 的激光分类是基于IEC60825-1 并根据Laser Notice No.50 的要求而实施的。
          *4 表示测量范围内的最小光束直径。
          *5 当测量两块玻璃板间隙并将平均测量次数设为 256 (转换为折射率就是 3.5) 时获得的值。
          *6 当在检测距离内测量厚度为 0.3 mm 的玻璃对象并将平均测量次数设为 4096 时获得的值。

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