丝网印刷
丝网印刷概要
“丝网印刷”是对使用以聚酯等合成纤维或不锈钢及各类金属纤维编织成的“丝网网眼”版(丝网掩膜)的印刷方式的统称。属于借助刮刀等产生的压力,让油墨通过丝网掩膜的精密网眼,对被涂物(基材)进行印刷(涂布)的“孔版印刷”的一种。
- 丝网印刷的基本原理
能够作为印刷对象的材料非常多,甚至可以描述为“除了水和空气都行”,在日常生活中,T恤等衣物(纤维)、杯子或玻璃等餐具(陶磁器及玻璃)、汽车仪器类及电机产品(树脂及金属)等的打印及印字,都适用于丝网印刷。
近年来,随着可实现高细线印刷的制版、印刷装置、各类油墨的技术发展,必须进行超微细、高长宽比涂布的超高端电子工学领域的应用,正在逐渐显露头角。
丝网印刷概况
“印刷电子技术”的先驱性技术
伴随着近年电子设备、电机产品的小型轻便化、全球市场的低价竞争,作为可高效生产精密电子回路及设备的技术,应用高精细丝网印刷的“印刷电子技术”正在受到越来越多的关注。
相比雕轮涂布机、喷墨涂布机等各类涂裱方法,在进行电子部件的配线等高精细图样涂布时,选择丝网印刷的优势如下所示。
- 几乎支持所有种类的基材
- 还适用于表面有凹凸及曲面的基材
- 适用于膏状油墨,涂材成分设计、选择自由度高
- 伴随技术进步,支持高精细图样(例:线宽约15~30 μm等)
- 可形成厚膜,支持高长宽比的配线印刷
高精细图样印刷(涂布)的方式有需要制版(丝网掩膜)的丝网印刷,以及无需制版即可通过数据直接生成图样的油墨喷涂,需要根据基材、油墨性质、生产批次、单件产品生产时间等因素区分使用。
- 印刷电路板制造的多次印刷(涂布)示例
丝网印刷的涂布用途
在近年的“印刷电子技术”中,对下列各项的需求越来越高。
- 伴随电子设备纤薄化、内部高密度化的薄膜涂布
- 提高回路绝缘性的厚膜涂布
- 以极细线宽涂布高粘度材料
- 为了应对电子设备的小型化的需求,提高印刷(涂布)位置的精度
作为满足上述需求的手段,丝网印刷在经过改良发展后,被用于下列用途。
- 积层陶瓷电容器(MLCC)
- 尽可能薄地印刷电极层,通过多层积层,兼顾小型化、大容量化。
- 积层电感器(片状线圈)
- 对于铁氧体磁芯及诱电体陶瓷片材,用导电性油墨印刷线圈图样,实现多层积层。通过高精细印刷,应对芯片尺寸微细化。
- 芯片电阻
- 在薄陶瓷印刷电路板上丝网印刷端子电极与电阻体。印刷后,在对电阻体实施逐一元件测量的同时进行激光切割,获得目标电阻值。
- 焊锡膏印刷
- 在印刷电路板上涂布膏状的焊锡膏(焊粉与焊剂),自动封装部件。使其通过回流炉,实现精密焊接。
- 触摸屏传感器
- 在触摸屏上形成透明电极图样的手段,包括丝网印刷、光刻胶法等,丝网印刷的优点是高生产效率与低成本,光刻胶法的优势则是高精细图样形成。
- 柔性设备(FPC)等
- 对于PET薄膜材质的FPC柔性印刷电路板也能进行印刷,除了图样化以外,厚涂、填孔、积层同样适用于丝网印刷。可实现PE产品、传感器等3D产品的高效制造。
- MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)
- 在备受瞩目的“柔性MEMS”领域,利用丝网印刷对塑料印刷电路板基材涂布高粘弹性、导电性膏体,能够形成超精密的线圈结构。