使用数码显微系统观察、检测研磨加工
研磨加工在磨削加工后的精制工序中使用,通过令磨粒尺寸慢慢变小,来令表面变得光滑。此外,也可进行抑制光的漫反射的镜面加工。下面我们将为您介绍研磨加工的概要和使用数码显微系统进行观察、检测的案例。
![使用数码显微系统观察、检测研磨加工](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_001_2033519.jpg)
什么是研磨加工
使用磨粒,慢慢地研磨材料表面,使其变得光滑的一种方法。
在想令表面变得光滑或呈现镜面般的光泽时使用,有着提升产品外观和滑动性的效果。
磨粒、磨石相关术语说明
- 粒度
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表示磨粒的尺寸大小。粒度用数字表示,通常数值越大,表示颗粒越细。
- 结合度
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磨石的硬度称作结合度,用英文字母表示。越接近A则越柔软,越接近Z则越坚硬。通常对坚硬的加工物使用较软的磨石,对柔软的加工物使用较硬的磨石。
- 组织
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表示磨粒相对于组织容器的比例。
组织编号 0 1 2 3 4 5 6 7 8 磨粒率(%) 62 60 58 56 54 52 50 48 46 - 粘合剂
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用于粘合磨石与磨石的材料称作粘合剂。代表性的粘合剂有以下2种。
树脂粘合剂(B):支持高速旋转,用于粗磨削。
陶瓷粘合剂(V):用于精制磨削、研磨加工。
研磨加工的种类
代表性的研磨加工的种类及特征如下所示。
- 磨石研磨
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通过令产品与高速旋转的磨石接触来进行加工的一种研磨方法。
- 抛光轮研磨
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在旋转的软布或毛毡上施加研磨材料进行加工的一种研磨方法。是研磨加工的最后一道工序,用于形成镜面和光泽。
- 研磨盘研磨
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将产品固定在称作研磨盘的圆形平板上,施加压力令其旋转,来进行研磨的一种方法。根据研磨材料的种类,可分为湿式和干式。
湿式:加入研磨材料,以低压进行加工。加工量较大,所以表面最终没有光泽。
干式:在平板的凹凸处加入研磨材料,以高压进行加工。加工量较少,表面会呈现镜面效果。 - 滚筒研磨
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在桶形容器中加入研磨材料和产品,旋转容器进行研磨的一种方法。适合大规模生产,但研磨精度比抛光轮研磨和研磨盘研磨要粗。也常被用于去毛刺的一种研磨方法。
- 电解研磨
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令电流流过产品,使其表面变得光滑的一种研磨方法。成本较高,但可以对难以研磨的细微部分和狭窄部分进行研磨。
代表性磨粒的材质
磨粒有多种类型。代表性磨粒的材质及加工对象如下所示。
- 氧化铝
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氧化铝的价格非常低廉,与碳化硅一样被广泛使用。
加工对象:铁、金属 - 碳化物
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以碳化硅为代表,非常常用,价格低廉。
加工对象:非铁金属(铜、铝)、非金属 - 氧化锆
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硬度低于金刚石,被用于研磨难切削材料。
加工对象:难切削材料 - CBN
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立方氮化硼(Cubic Boron Nitride)的英文缩写,硬度仅次于金刚石,但价格比金刚石更贵。耐高温,寿命长。
加工对象:硬质合金 - 金刚石
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不耐热,所以被用于研磨玻璃、硅等硬度高、在高温下的反应性低的材料。
加工对象:玻璃、硅
使用数码显微系统对研磨加工进行观察、检测的案例
下面将介绍使用基恩士的4K数码显微系统“VHX系列”观察、检测研磨加工的新案例。
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1000× 同轴落射照明
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_003_2033521.jpg)
1000× 同轴落射照明
利用自动面积测量功能,可将磨粒大小定量化。
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_004_2033522.jpg)
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_005_2033523.jpg)
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_006_2033524.jpg)
1000×
左:同轴落射照明 右:环状照明
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_007_2033525.jpg)
100× 环状照明
A:未使用 B:已使用
使用3D测量功能,可测量使用磨石前后的形状变化。
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_008_2033526.jpg)
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_009_2033527.jpg)
能够将镜面的细微起伏和瑕疵可视化。
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_010_2033528.jpg)
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_011_2033529.jpg)
能够将研磨面的细微凹凸可视化。
![](/Images/ss_vhx-casestudy_a_polishing_012_2033530.jpg)