半导体、液晶

晶圆测试时的静电对策

  • 静电破坏

可靠地对晶圆测试环境进行静电消除。通过在工件附近安装反馈传感器,可以实时监视目标区域的静电消除环境。

剥离晶圆保护膜的静电消除

  • 静电破坏
  • 异物附着

可以高速进行大范围静电消除。由于会记录将撕膜产生的静电降到目标值以下的静电消除结果,所以万一需要时可以追溯静电消除的过程。

裸片接合时的静电对策

  • 静电破坏

可以在放电前对剥离裸片时产生的静电高速地进行静电消除。此外,还可以削减传统机型* 必不可少的维护工时。

通过IC 测试分选机实现的ESD 对策和保障

  • 静电破坏

超高的离子平衡±1 V,可以在各种IC 上放心使用。此外,还可以确认之前的静电消除环境,万一需要时还可以确认影响时间段。

搬运液晶玻璃碎片时的静电消除

  • 异物附着

通过无风型、节能型静电消除器,有望在尽可能削减工厂空气消耗量的同时,取得优越的静电消除效果。

风淋时的静电消除

  • 异物附着

空气吹淋室的异物带入风险极高,在其中安装静电消除器,可以提升除尘效果。