静电破坏对策Q&A

导致静电破坏的带电体，可能是作业人员、设备类以及半导体元件本身，这些原因可以被划分为三类：“人体带电模式（HBM）”、“设备模式（MM）”、“工件带电模式（CDM）”。

人体带电模式（HBM：由人体向工件放电）

设备模式（MM：由金属体、导电体向工件的放电）

工件带电模式（CDM：工件自身带电导致的破坏）

近年来，随着电子部件轻量小型化的发展，对静电的耐性正在越变越敏感。
下列数据仅供参考：对MOS半导体外加仅约80至100 V的电压，就有可能使其丧失作为半导体的功能。

让人体感到刺痛的电压约为3 kV，可见80至100 V有多微量。

静电手环的作用，是防止人体带电以及对人体的急剧放电（静电手环内置了数MΩ的电阻，可防止急剧放电）。因此，对人体放电模式而言是一种有效的方法，但当工件自身因摩擦等带上静电时，是无法防止放电的。

其次就是使用方面的问题，将静电手环缠在手腕上时，接地可能会失效（就算配线连接正常，汗液干后会变成盐层，使静电手环与接地线绝缘等），还需要进行定期检查，导致作业性变差，因此据说很难遵守原本的使用方法。

导电性片材的作用，是避免静电产生，防止静电的急剧放电。
使用导电性片材时的思路，会因带电物是绝缘体还是导体而异。

绝缘体时

静电诱导，是一种由金属体（导体）这类能够让电荷流动的物质引发的现象，如图所示，带电物质接近时，金属体（导体）内部的电子会发生移动，呈现金属体（导体）表面部分带有与带电物质相反极性电荷的状态。

导体时

剥离带电是将原本接触的物体剥离（分离）开来时发生的强带电现象。
因其是由剥离（分离）动作导致的带电，通常被称为“剥离带电”。
此时，剥离的速度越快，带电量越大。

在将封装印刷电路板嵌入树脂部件的作业中，经常会提出在导电垫或金属组装夹具上进行作业。在这种可能受静电诱导影响的状况下，无法有效地消除静电，因此请尽量在腾空的状态下进行静电消除。例如，当树脂部件的整个平面紧贴金属材质的组装夹具等时，可以采取极力缩小接触树脂部件的面积，拉开与导体的距离等措施，或许能够起到效果。

诸如吸附搬运芯片，或搬运液晶面板的玻璃印刷电路板时，物体在摩擦、剥离后会带电。

带电物体可能会在制造的各个环节放电，存在静电破坏的风险。（搬运芯片时，甚至可能会在吸附的瞬间放电。）

现代工艺会通过在元件上装设保护电路，直接提高耐压性能等方式，制造静电耐性远高于过去的产品，但由于追求紧凑化，元件本身被变得很小，并且为提升性能而嵌入了大量部件，配线间隔极小，因此上述措施并不能发挥多大的效果。

因此，注意周围带电的物体，在吸附、剥离前后通过静电消除器实施静电对策，成为了有效的手段。

对芯片一类的小型物体采用局部的点型静电消除器；对玻璃印刷电路板这种大型物体配备条型静电消除器；对于设备单件生产速度较快的产品，则尽量使用静电消除速度更快的静电消除器。

尤其是当带电物体腾空时，接触式接地及导电垫并无效果，只能通过静电消除器采取静电对策。

根据人体带电模式、设备模式、工件带电模式可以发现，始终保持可消除作业人员、工件、周围各个物体全体所带静电的状态，是尤为理想的。因此，以空间为对象的静电消除，是防止静电破坏的有效对策。对空间实施静电消除的方法之一，就是使用静电消除器。