熔接：电弧焊接以外的熔接

激光焊接

用镜片收集指向性及聚焦性好的波长的光，将能量密度极高的激光作为热源的焊接方法。可实现相对于深度而言，宽度较窄的融入焊接。这些利用激光指向性及集中性的技术，同样也被用于“拼焊（TB）”中的焊接、薄板切割及加工。

根据发出作为能量的光源的方法，激光焊接可分为2大类。“气体激光”利用二氧化碳等气体发出激光（例：二氧化碳气体激光焊接）。而“固体激光”则利用钇、铝及石榴石等矿石发出激光，例如YAG激光焊接。

气体激光

固体激光

电子束焊接

电子束焊接是通过在真空中发射电子束，利用该过程中产生的热量进行焊接的方法。用灯丝加热真空中的阴极，可释放电子。用电压使释放的电子加速，再用电磁线圈进行收束，接触到母材时就会产生高能热量。电子束焊接正是利用这种热量进行焊接。
部分电子束焊接机的电子束光点直径约为0.2 mm，电子束的能量密度约为电弧能量密度的1,000倍。由于扩散到焊接部周围的热量很少，能够实现低歪斜的焊接。通过控制电子束的输出，能够调节融入，从而广泛适用于从厚板到薄板的各类母材。同时还能对高熔点金属（钨等）及焊接时可能发生氧化的活性金属（钛等）进行焊接。
其具体用途包括，船舶侧外板、桥梁建设、储藏槽罐、航空部件及电子部件等。

此外，在电子部件中，对于必须进行真空接合的水晶振子密封，可以采用真空钎焊密封的“电子束密封工艺”，通过电子束的热传导熔解金属盖（lid）及陶瓷封装之间的钎焊材。