树脂加工

在进行树脂表面剥离或切割的用途中目标物为透明体时,最适合使用CO2波长的激光刻印机。
与此相对,如果不希望对薄膜等造成损伤,则使用不会对透明体产生反应的基本波长激光刻印机较为有效。

加工示例

ITO膜的印模

ITO膜的印模

推荐机型

  1. 三轴混合式激光刻印机
    MD-X

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加工示例

切割薄膜

切割薄膜

推荐机型

  1. 三轴CO2激光刻印机
    ML-Z

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光波长分布