非接触测量胶粘剂/粘合层 通过分光干涉稳定测量胶厚

无法正确测量胶粘剂/粘合层厚度时会引发的3个问题

胶粘剂及粘合层（胶水）的厚度波动直接关系到粘合力、材料成本和成品率。传统方式在现场应用中各有其局限性。

胶厚波动直接关系到粘合力和成本

胶粘剂/粘合层过薄会导致剥离或粘合不良，过厚则会增加额外的材料成本。如果涂覆量偏离合适范围，胶带、标签、贴合薄膜的质量就会不稳定，从而导致不合格或返工。如果在工序中无法检测到，就会在后续工序或最终产品中显现为不良，从而导致材料损耗和投诉。在全长、全数范围内管理胶厚，并将其控制在最佳涂覆量，是保证质量和控制成本的关键。

针对干燥涂膜的膜厚仪难以应对

普通的膜厚仪大多以干燥后的涂膜厚度为对象，不擅长测量刚涂覆后的Wet状态以及粘合层等粗糙表面的测量。此外，在离型膜/粘合层/基材等多层结构中，很难将各层的厚度单独分离并进行测量。一旦超出适用范围，测量值就会变得不稳定，无法准确获取胶厚，从而难以实现涂覆量控制和质量保证。

接触式、抽取检测无法实现全数检测

接触式测量或剥离样品进行重量确认需要停止生产，并且可能会导致胶面划伤或污染。以抽取检测为主的检查容易漏掉局部的厚度波动和涂覆不均，从而导致不良品流出。因此，需要一种无需停止生产即可非接触测量全数胶厚的方法。抽取剥离和重量确认也耗费工时，不适合用于实时涂覆量控制。

粘合/涂布工序与胶厚测量要点

从涂覆前到多层结构，在各个工序中掌握胶粘剂/粘合层的厚度，及早检测出波动。

1. 1 涂覆前/基材 – 非接触测量涂覆前的基材（PET、薄膜）厚度，作为后续计算涂覆厚度的基准。
2. 2 涂覆后立即（Wet） – 通过各层厚度测量功能，非接触测量仅涂覆材料的厚度，并用于最佳涂覆量的控制。
3. 3 粘合层/多层 – 通过光量积分，即使是粘合层等粗糙表面也能稳定测量，分别掌握离型膜/粘合层/基材的各层厚度。
4. 4 记录/监视 – 在全长、全数范围内记录胶厚，及早检测出波动，并用于涂覆量控制和质量保证。

胶粘剂/粘合层厚度测量方式的比较

根据测量方式的不同，在非接触性、粗糙表面应对、Wet/多层各层厚度分离、在线全数检测等方面存在很大差异。

选择SI-T 系列的理由

SI-T 系列采用分光干涉方式，以非接触方式测量胶粘剂、粘合层的厚度，并通过基恩士独有的光量积分功能，即使是粘合层等粗糙表面也能进行稳定测量。通过OUT间运算可计算出Wet状态下的涂覆厚度，从而分别掌握离型膜、粘合层、基材等各层的厚度。实现了针对干燥涂膜的膜厚仪、接触式或抽取检测难以做到的非接触、在线胶厚全数管理。

支持胶粘剂、粘合层厚度测量的SI-T 系列

分光干涉方式的多层膜厚测量仪。以非接触方式测量胶粘剂、粘合层（胶）的厚度，分别掌握各层的厚度。

支持胶粘剂、粘合层厚度测量 － SI-T 系列

分光干涉位移型多层膜厚测量仪

这是一款通过分光干涉方式，以非接触方式测量胶粘剂、粘合层（胶）厚度的多层膜厚测量仪。传感器探头内部具有参考面，通过测量到目标物各反射面的距离，可分别掌握离型膜/粘合层/基材等各层的厚度。通过基恩士独有的光量积分功能，即使是粘合层等表面粗糙的表面，也能通过累加接收光数据进行稳定测量。使用OUT间运算功能，可从涂覆前后的总厚度中减去基材厚度，从而计算出Wet状态下的涂覆厚度（胶厚）。传感器探头采用不含电子部件的光纤结构，无电气/磁气噪声和发热，并采用保偏光纤，支持往复移动。可安装在从上游到下游的各种工序中，适用于粘合、涂覆产线的在线厚度管理。

下载目录

点击此处查看SI-T 系列的产品信息

获取SI-T 系列的详细资料

可免费下载汇总了规格、系统构成、导入案例的样本。

下载目录

胶粘剂、粘合层厚度测量相关咨询

胶粘剂、粘合层厚度测量的应用案例

广泛应用于各种粘合、涂覆工序，例如涂覆在薄膜基材上的材料厚度、晶圆键合的粘合剂等。

关于胶粘剂、粘合层厚度测量（SI-T 系列）的常见问题

相关产品