非接触测量光刻胶膜厚 非接触测量光刻胶的涂布厚度

无法正确测量光刻胶膜厚时会发生的 3 个问题

涂布厚度（光刻胶膜厚）的波动直接关系到曝光、显影后的质量和成品率。传统的测量手段在现场各有其局限性。

涂布厚度的波动直接关系到成品率和特性

如果光刻胶或涂层的涂布厚度发生波动，会影响曝光、显影后的尺寸和薄膜特性，导致不合规格或不良。如果在工序中无法检测到，就会在后续工序或最终产品中显现为不良，导致材料损耗和返工。在工序内掌握涂布厚度是质量的关键。特别是在多层涂布或高速涂布线上，微小的厚度趋势变化也会导致大量不良品流出，严重挤压成品率和成本。

接触式、破坏性测量无法实现全数检测和在线化

触针式和断面观察以抽样、破坏为前提，接触透明薄膜或光刻胶时还会导致划伤和变形。以抽样为主的检测容易漏掉局部的厚度不均，从而导致不良品流出。因此，需要一种无需停止运行或输送、且不接触工件即可测量涂布厚度的方法。由于破坏性测量会消耗样品且测量耗时，因此不适合用于确定条件或进行实时监控，这也使得量产线的全数管理变得困难。

无法掌握面内、全面的分布

通过点抽样，难以掌握涂布不均、条痕以及边缘的厚度变化。如果看不到分布，就难以设定涂布条件和进行实时监控，确定条件需要花费时间和成本。此外，如果在无法掌握分布的情况下直接过渡到量产，由边缘或不均引起的不良就会在后续工序中显现，从而导致返工和投诉。

涂布工序中的膜厚测量要点

从涂布前到涂布后、面内分布、多层及记录，在各个工序中以非接触方式掌握涂布厚度，及早检测出波动和不均。

1. 1 涂布前、基材确认 – 以非接触方式测量基材和晶圆的厚度，掌握涂布前的状态。无需接触工件即可进行准备工作。
2. 2 涂布后即刻（Wet）的厚度 – 通过各层厚度测量功能，在线计算出涂布厚度。可用于源头的条件确定。
3. 3 面内、全面分布测量 – 通过高速采样和横移，掌握涂布膜的面内分布和全面的厚度轮廓，使涂布不均可视化。
4. 4 多层、记录/实时监控 – 测量从单层到多层的各层厚度并记录测量值。用于维持涂布条件和进行质量管理。

光刻胶膜厚（涂布厚度）测量方式的比较

根据测量方式的不同，在非接触/非破坏、在线/面内分布、多层测量、极薄膜/折射率评估方面的擅长领域也有所不同。

选择SI-T 系列的理由

SI-T 系列采用以SLD为光源的光谱干涉方式，以非接触、非破坏的方式测量透明薄膜的涂布厚度，并通过高速采样和横移在线获取面内分布及全面轮廓。在与用于数nm级极薄膜评估和同时确定折射率的椭圆偏振法进行区分的同时，在量产线涂布厚度的在线管理和面内分布的实时监控中发挥其作用。

支持光刻胶膜厚测量的SI-T 系列

光谱干涉位移型多层膜厚测量仪。以非接触、非破坏的方式在线测量光刻胶和涂层的涂布厚度。

支持光刻胶膜厚测量 － SI-T 系列

分光干涉位移型多层膜厚测量仪

通过光谱干涉方式，以非接触、非破坏的方式测量光刻胶和涂层等透明薄膜的涂布厚度。减少了根据材质吸收率差异更改参数等繁琐设置，在线测量从单层到多层的各层厚度。通过独特的光量积分功能，即使是像粘合层这样反射光微弱、受光数据难以稳定的目标物，也能稳定地检测出界面。采用光纤探头结构，体积小、重量轻，采用保偏光纤，抗横移能力强，探头无驱动部和发热源，易于安装在涂布线上。还可利用高速采样来测量面内分布和全面厚度轮廓。

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广泛应用于多层/透明薄膜、涂布厚度、面内分布、晶圆上的膜厚等各种涂布厚度的测量。

光刻胶膜厚测量（SI-T 系列）常见问题

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