分光干涉式晶片厚度计

SI-F80R 系列

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分光干涉式晶片厚度计 SI-F80R 系列

SI-F80R 系列 - 分光干涉式晶片厚度计

采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。

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4007-367-367

产品特性

  • 即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
  • 大幅降低图案的影响
  • 可在生产线上进行测量
  • 自动映射整个晶片的厚度分布