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          分光干涉式晶片厚度计

          SI-F80R 系列

          之前的所有问题迎刃而解

          [传统方式]
          接触式测量

          接触式测量


          • 测量时可能会损坏晶片。
          • 传感器将测量包括 BG 胶带在内的高度,一旦胶带厚度发生变化,整个结果就会出现误差。


          使用两个传感器一上一下不接触晶片进行测量

          使用两个传感器一上一下不接触晶片进行测量


          • 很难在一条直线上对齐两个传感器的光轴。
          • 传感器将测量包括 BG 胶带在内的厚度,一旦胶带厚度发生变化,整个结果就会出现误差。

          SI-F80R 系列

          紧靠生产线进行简单精确的测量

          紧靠生产线进行简单精确的测量


          • 只需将传感器放在距离晶片 80 mm 的位置,即可轻松进行测量。
          • 不接触晶片,避免晶片损伤。
          • 传感器可直接只测量晶片厚度,因此测量不受 BG 胶带的影响。

          在生产线中持续监控

          在生产线中持续监控

          • 小巧的传感头可安装在距离晶片 80 mm 的位置,因此可在抛光的同时在设备内部持续监控晶片厚度。

          测量库

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