SI-F80R 系列
•
测量时可能会损坏晶片。
•
传感器将测量包括 BG
胶带在内的高度,一旦胶带厚度发生变化,整个结果就会出现误差。
•
很难在一条直线上对齐两个传感器的光轴。
•
传感器将测量包括 BG
胶带在内的厚度,一旦胶带厚度发生变化,整个结果就会出现误差。
•
只需将传感器放在距离晶片
80 mm
的位置,即可轻松进行测量。
•
不接触晶片,避免晶片损伤。
•
传感器可直接只测量晶片厚度,因此测量不受
BG 胶带的影响。
• 小巧的传感头可安装在距离晶片 80 mm 的位置,因此可在抛光的同时在设备内部持续监控晶片厚度。