分光干涉式晶片厚度计

[传统方式]
接触式测量

• 测量时可能会损坏晶片。
• 传感器将测量包括 BG 胶带在内的高度，一旦胶带厚度发生变化，整个结果就会出现误差。

使用两个传感器一上一下不接触晶片进行测量

• 很难在一条直线上对齐两个传感器的光轴。
• 传感器将测量包括 BG 胶带在内的厚度，一旦胶带厚度发生变化，整个结果就会出现误差。

紧靠生产线进行简单精确的测量

• 只需将传感器放在距离晶片 80 mm 的位置，即可轻松进行测量。
• 不接触晶片，避免晶片损伤。
• 传感器可直接只测量晶片厚度，因此测量不受 BG 胶带的影响。

在生产线中持续监控

• 小巧的传感头可安装在距离晶片 80 mm 的位置，因此可在抛光的同时在设备内部持续监控晶片厚度。