形状测量激光显微系统

VK-X4000 系列

全新

形状测量激光显微系统 VK-X4000 系列

全自动多点位3D测量

纳米/微米/毫米 一台即可完成测量

  • 三种测量原理浓缩于一台设备中

  • 实现多工件、多位置的全自动化测量

  • AI分析功能可瞬间抽取重要的表面形状差异

VK-X4000 系列 - 形状测量激光显微系统

形状测量激光显微系统VK-X4000 系列采用了“三重扫描方式”，灵活运用激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化等三种不同的扫描原理，对各种目标物进行高精度的测量和分析。此外，对于镜面体、透明体等测量难度高的材料也能进行高速、高精度、大范围的测量。它还新增了多点测量功能，能轻松地对多个目标物进行全自动多点测量。无需复杂的设定即可自动化多点测量。通过减少作业时间和增加测量采样点数，提升研发的客观评估和可靠性。

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4008-215-686

产品特性

一台设备搭载三种测量原理
不易受材质或形状影响，可实现高精度3D测量

激光共聚焦

支持各种材质和形状的测量。

白光干涉

以亚纳米分辨率高度还原3D表面数据。

聚焦变化

批量测量大范围的微小表面形状。

可通过多点自动测量轻松地进行3D测量

支持多点测量

仅需点击要测量的位置即可轻松设定位置、坐标、倍率等。

自动测量多个工件

可将设定过的测量内容复制到多个工件，无需再做复杂设定。

粗糙度自动分析应用程序

Ra相同，但外观不同。
传送至AI-ANALYZER后，瞬间判定多个“粗糙度参数”中哪一个的差较大。

Ra：2.3 µm

Ra：2.3 µm

“Ra”、“Rz”多用作粗糙度参数，除此之外还有很多“粗糙度”。
使用AI-ANALYZER迅速可知哪项粗糙度参数更值得评估。

兼容高/低倍率测量，适用于平面与曲面形貌

适用于各种目标物的测量能力。