高速、高容量灵活的 视觉系统
XG-X 系列
XG-X 3D应用
XG-X 3D智能引导式视觉系统可实现单凭激光轮廓测量所达不到的检测质量。
焊缝宽度、高度、体积检测
传统的激光位移传感器可测量焊缝的高度，但是难以测量面积或体积。
使用灵活的XG-X 3D视觉系统则可完成高度、宽度、体积以及其他检测。
平面度测量
传统的接触式传感器和激光位移传感器在零件翘曲或未定位的情况下难以稳定测量。
使用XG-X 3D视觉系统则可修正产品的整体变化，实现稳定测量。
焊道形状检测
传统的2D面型相机在表面对比度低、颜色不均、眩光或翘曲的情况下，难以检测焊缝。
使用XG-X 3D视觉系统则可摆脱产品表面状况参差不齐的影响，实现稳定检测。
光学字符识别（OCR）
传统的2D面型相机在背景印有图片和图案的情况下，难以读取凸起字符。
使用XG-X 3D视觉系统则可检测到字符的高度，因此可以实现OCR。
焊接桥和体积检测
传统的2D面型相机在受印刷电路板图案和焊接面情况影响时，难以检测焊接桥和体积。
使用XG-X 3D视觉系统则可稳定检测焊接的存在、焊接桥和体积。
