检测晶体振子的晶片状态

传统机型使用聚焦光点型的感应器移动工件，因此很费时。LJ-X系列使用通过激光线，能瞬间测量封装与晶片之间的高度差和倾斜度，从而大幅缩短测量所需的时间。

2D/3D 线激光测量仪

LJ-X8000 系列

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