抛光后的晶圆厚度测量

研磨后的晶圆要求厚度均匀、平坦，通过0.001 μm的分辨率可实现超高精度测量。通过零发热的传感器探头，实现稳定的厚度、平坦度的测量。

微型传感头型分光干涉式 激光位移计

SI-F 系列

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