在装置内测量晶圆厚度

SI-F 系列配套的系列传感头，能够对除去 BG 胶带后的晶圆厚度进行非接触式测量。与目标物之间的安装距离可达80 mm，可装设在不易受到装置构成影响的位置。实现晶圆厚度的 In-situ 测量。

微型传感头型分光干涉式 激光位移计

SI-F 系列

返回到“按行业、用途选择产品”