晶圆边缘部的形状测量

打磨大直径晶圆时，为了降低搬运风险和翘曲发生率，在加工时可能会多留数 mm 的外周部。LJ-X 系列能够瞬间测得上述外周部的宽度、高度差等数据。可以在转动晶圆的同时完成测量，实现全周形状检测。

2D/3D 线激光测量仪

LJ-X8000 系列