半切深度控制

进行半切的目的，是减轻分割晶圆时造成的背面削蚀，必须控制好切割深度。SI-F 系列的 ø8 mm 传感头可装设在装置内部。通过分辨率 0.25 µm 的高精度测量，实现准确的仿形控制。

微型传感头型分光干涉式 激光位移计

SI-F 系列

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