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在元件低背化的背景下,焊线顶点高度检测的重要性正在日益凸显。WI 系列可进行面内的同轴同时测量,能够瞬间捕捉到带有光泽的焊线顶点并进行检测。最小测量节距仅为 4 微米,还可检测细径焊线。
干涉式同轴 3D 位移测量仪
WI-5000 系列
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