封装厚度测量

采用几乎不受目标物的材质及颜色变化影响的彩色共焦方式。可高速 / 高精度测量高度。因为采用了同轴测量原理，不易因目标物倾斜等问题引发测量误差，可实现在线稳定测量。

彩色激光同轴位移计

CL-3000 系列