芯片的翘起检测

LJ-X 系列可进行宽范围的高精度测量，能一次性检测多枚芯片的翘起及重叠。利用高度数据判定结果，可实现准确而稳定的检测。

2D/3D 线激光测量仪

LJ-X8000 系列

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