检测负端子的凹陷

检测负端子的凹陷。采用白色干涉原理的WI 系列可以通过以面的形式捕捉目标物来一次性测量高度，因此微小的凹陷也可以瞬间检测。

干涉式同轴 3D 位移测量仪

WI-5000 系列

返回到“按行业、用途选择产品”