倒装芯片焊接后的倾斜检测

对焊接后的元件进行倾斜检测。CL 系列采用可完成同轴测量的彩色共焦方式。不论目标物是镜面还是粗糙面，都可以相同的安装方法进行测量，实现简单且高精度的检测。

彩色激光同轴位移计

CL-3000 系列

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