ECU印刷电路板的焊锡检测

焊接不良可能直接导致产品出现功能缺陷，因此是非常重要的一项检测。XT相机可以减少焊剂的影响，以实际尺寸判定高度、体积、面积等。除了开口、电桥等不良以外，还可检测“假焊”、“起角”、“气孔”、“焊瘤”等不良。

3D图像（彩色图像）

3D图像（高度图像）

3D图像处理系统

3D Vision 系列

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