带 BG 胶带晶圆的厚度测量

采用小感测头，可安装在距离目标物 80 mm 的位置。而且可在不受 BG 胶带影响的状态下直接测量晶圆厚度，因此可在保持常时测量的同时进行研磨。

微型传感头型分光干涉式 激光位移计

SI-F 系列

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