晶圆的凸块高度测量

测量晶圆上形成的凸块高度。采用白光干涉原理的WI 系列可对包括晶圆等镜面目标物在内的各种材质及颜色的目标物进行高精度测量。

干涉式同轴 3D 位移测量仪

WI-5000 系列

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