半切深度测量

在过去，半切深度是通过使用一维激光传感器扫描等方式进行测量。WI系列能够以面为单位执行批量测量，无需移动目标物或传感头，即可快速测量深度。

干涉式同轴 3D 位移测量仪

WI-5000 系列

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