引线框、DBC 基板的表面加工

通过照射激光，可提高芯片和封胶的接合强度，并控制焊膏的润湿性。可直接读取DXF 文件，并可制作丰富多彩的填充图案。加工状态（深度/ 粗糙度/ 形状）也可通过变更激光参数来控制。

三轴混合式激光刻印机

MD-X 系列

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