包蓝膜后电芯全尺寸检测

在焊接的过程中，有可能发生焊接不良导致盖板和外壳的密封性不好，因此焊接后需要对尺寸进行检测。分辨率为0.1 μm，精度为1 μm，可进行高精度确认；体积小易安装，使用寿命长（检测持续次数2 亿次）。

高精度接触式数字传感器

GT2 系列