检测印刷电路板的焊锡形状

可批量获取封装在印刷电路板上的部件和角焊的高度、面积、体积、倾斜度等信息。除了各种3D 检测外，还能通过内置相机同时进行2D 检测。

能够以实际尺寸判定焊锡的高度和体积。

除2D 检测外，还可检测封装高度和倾斜度。

3D图像处理系统

3D Vision 系列

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