电子组装产品的装配检测

在装配不良、不同种类的零部件的检测上,除了 2D 的浓淡图像外,还可结合从 3D 图像获得的高度信息进行检测,因此无需与位移传感器组合即可进行统一检测。可广泛应对松动等的装配不良、突起和缺口等各种各样的形状差异,可在一个检测工艺中完成装配检测。

3D 图像(彩色图像)

3D 图像(高度图像)

视觉系统

CV-X 系列

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