中国

检测双重碎屑

Detection of double chips

包装行业

在打包之前检测任何重叠的碎屑成份

优点

可以借助非接触式小型点射激光安全地测量逐渐增加的小碎屑成份。

产品

超高速/高精度CMOS激光位移传感器