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解决方案
厚度可以在加工过程中进行测量
可以将小型传感器头放在多个位置，并自动同步测量
业界超细微型传感器头，超高精度，无一般传感器的发热问题，也不受电磁噪声影响。
采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。
