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在IC包装上标记

Marking on IC package

在IC包装上标记

随着IC包装的厚度变得越来越薄,在IC包装上打印高对比度标记变得更加困难。这需要不经雕刻的高对比度标记以消除破坏,而MDV系列激光具有明显的优势。

优点

不经雕刻打印高对比度标记。300毫米宽的区域帮助减少了对产品索引和X-Y工件台的需要。

了解产品的详细信息

  • 三轴控制高功率激光
    在金属上进行超高速地刻印和加工

  • “3-Axis 系统”即刚刚推出的三轴同步激光控制系统!它不仅支持X轴与Y轴激光控制,还可进行Z轴激光控制。

  • KEYENCE 的技术赋予超小型激光刻印机无风扇的结构。MD-F 系列是零件直接刻印进程中的一大进步。

  • 风冷式超小型YVO4 刻印机

  • (停产) MD-H 合并一个先进的防尘结构与连续地被改进了因为我们的第一个YAG 系统发行的大功率激光 。

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