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测量传感器的选择

半导体

在进行非接触式测量时,可以记录测量数据,从而可以确认设备本身的精度和定位。 无论镜面还是非镜面,都可以进行稳定测量。

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传统机型一般通过一维激光位移计检测槽口的位置。 随着晶圆薄型化发展,出现了翘曲变大后光点无法聚焦的问题。 LJ-X系列通过使用线激光,因此可以应对晶圆翘曲引起的位置偏差问题。

2D/3D 线激光测量仪

LJ-X8000 系列

测量头很小,可以在距离目标物80mm处进行安装。 此外,可以在不受BG膜影响的情况下直接测量晶圆厚度,因此任何时间都可以边测量边研磨。

微型传感头型分光干涉式 激光位移计

SI-F 系列

随着主滚轮的实时变化和温度变化,钢丝锯的间距会发生变动。 通过定期对钢丝锯进行间距测量,使更换滚轮的时机可视化。

超高速度、高精度数字测微计

LS-9000 系列

通过0.001μm的分辨率进行超高精度测量。 由于感测头不发热,因此可以在温度对周围环境的零影响和由温度漂移引起的零测量误差的情况下进行测量。

微型传感头型分光干涉式 激光位移计

SI-F 系列

切割片的厚度很薄,通常只有几十微米。加工后的刀片可能会出现刀尖缺损的情况,通过定期对刀片的厚度进行测量,可以降低维护所需要的工时。

彩色激光同轴位移计

CL-3000 系列

如果机械手的高度位置发生变化,可能会在晶圆载体中与晶圆产生冲突,并且需要定期测量。 通过使用大量程传感器探头可以穿过视口进行测量。

2D/3D 线激光测量仪

LJ-X8000 系列

一般是在离线状态下使用一维位移计+坐标台进行测量。 由于WI-5000系列是通过面的方式进行统一测量,因此不需要高精度驱动坐标台,能够大幅缩短测量时间,可在线进行全数检测。

干涉式同轴 3D 位移测量仪

WI-5000 系列

过去一般使用测量显微镜或显微镜进行离线取样。问题是人工测量的位置存在差异,需要花费时间来检查。 WI-5000系列在镜面和透明物体上也可以进行统一测量,因此可避免人为误差,缩短检测时间。

干涉式同轴 3D 位移测量仪

WI-5000 系列