半导体

传统机型一般通过一维激光位移计检测槽口的位置。 随着晶圆薄型化发展，出现了翘曲变大后光点无法聚焦的问题。 LJ-X系列通过使用线激光，因此可以应对晶圆翘曲引起的位置偏差问题。

测量头很小，可以在距离目标物80mm处进行安装。 此外，可以在不受BG膜影响的情况下直接测量晶圆厚度，因此任何时间都可以边测量边研磨。

随着主滚轮的实时变化和温度变化，钢丝锯的间距会发生变动。 通过定期对钢丝锯进行间距测量，使更换滚轮的时机可视化。

通过0.001μm的分辨率进行超高精度测量。 由于感测头不发热，因此可以在温度对周围环境的零影响和由温度漂移引起的零测量误差的情况下进行测量。

切割片的厚度很薄，通常只有几十微米。加工后的刀片可能会出现刀尖缺损的情况，通过定期对刀片的厚度进行测量，可以降低维护所需要的工时。

如果机械手的高度位置发生变化，可能会在晶圆载体中与晶圆产生冲突，并且需要定期测量。 通过使用大量程传感器探头可以穿过视口进行测量。

一般是在离线状态下使用一维位移计+坐标台进行测量。 由于WI-5000系列是通过面的方式进行统一测量，因此不需要高精度驱动坐标台，能够大幅缩短测量时间，可在线进行全数检测。

过去一般使用测量显微镜或显微镜进行离线取样。问题是人工测量的位置存在差异，需要花费时间来检查。 WI-5000系列在镜面和透明物体上也可以进行统一测量，因此可避免人为误差，缩短检测时间。

测量晶圆边缘部的形状。仅需选择高度差和宽度、角度等测量工具，即可简单测量。另外，通过 3200 point/Profile的超高精细拍摄，实现以往难以达到的高精度形状测量。