传统机型一般通过一维激光位移计检测槽口的位置。 随着晶圆薄型化发展,出现了翘曲变大后光点无法聚焦的问题。 LJ-X系列通过使用线激光,因此可以应对晶圆翘曲引起的位置偏差问题。
2D/3D 线激光测量仪
LJ-X8000 系列




通过0.001μm的分辨率进行超高精度测量。 由于感测头不发热,因此可以在温度对周围环境的零影响和由温度漂移引起的零测量误差的情况下进行测量。
微型传感头型分光干涉式 激光位移计
SI-F 系列




一般是在离线状态下使用一维位移计+坐标台进行测量。 由于WI-5000系列是通过面的方式进行统一测量,因此不需要高精度驱动坐标台,能够大幅缩短测量时间,可在线进行全数检测。
干涉式同轴 3D 位移测量仪
WI-5000 系列


过去一般使用测量显微镜或显微镜进行离线取样。问题是人工测量的位置存在差异,需要花费时间来检查。 WI-5000系列在镜面和透明物体上也可以进行统一测量,因此可避免人为误差,缩短检测时间。
干涉式同轴 3D 位移测量仪
WI-5000 系列

