芯片翘起/重叠检测

通过使用3D数据可以检测相机难以识别的芯片重叠与翘起的不良现象。通过获取灰度图像，还能根据芯片的外观差异实现正反辨别检测。

3D

2D

全自动扫描3D 视觉系统

LJ-S8000 系列

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