CO2激光刻印机

本页中,对在激光刻印机中适合在树脂、纸张等材质上进行刻印、薄膜等的加工的“CO2激光刻印机”的刻印案例及其特点进行说明。

应用案例

CO2激光波长为基本波长激光的10倍以上,在常用激光中其波长区域最长。
采用加热刻印的方式,不仅可用于纸张或树脂,还适用于玻璃及PET等透明体、木材、橡胶等的刻印。
但由于激光对金属几乎没有反应(无法吸收),因此刻印难度较大。

光波长分布图
应用案例
A
紫外区域
B
可视区域
C
红外区域
  • 纸板盒
    纸板盒
  • 塑料瓶
    塑料瓶
  • 创意刻印
    创意刻印
  • 玻璃晶片
    玻璃晶片
  • 挡风雨条
    挡风雨条
  • 电子印刷电路板
    电子印刷电路板

CO2激光的构造与特点

CO2激光是以CO2气体为媒介的气体激光。振荡管内封入CO2气体,且配备有用于产生放电的电极板。经过放电,在气体中产生等离子,通过使光线在全反射镜与输出镜之间往返移动而放大,并作为激光输出。

CO2激光的构造与特点
A
全反射镜
B
电极:Electrode
C
CO2气体
D
激光
E
输出镜

特点:亦可用于加工用途

CO2激光是向目标物加热的方式,除刻印以外,还用于打孔或浇口切割、半切割等加工用途。与利用刀具的机械加工相比,具有防止因磨损导致品质下降及免维护的优点。

  • 薄膜切割、打孔
    薄膜切割、打孔
  • 浇口切割
    浇口切割
  • 绝缘层切割
    绝缘层切割

专栏Column

利用短波长型及窄激光束型进一步提升品质

基恩士为提升CO2激光刻印的品质,还推出短波长型及窄激光束型。分别具有以下优点。

普通波长激光

普通波长激光

损伤大,深度刻印且粗糙

A
凸起
B
深度

ML-Z

ML-Z

损伤少,浅刻且清晰

A
凸起
B
深度
9.3 μm短波长型
根据树脂的热吸收特性将激光光束波长从10.6 µm缩短至9.3 µm。对树脂的吸收率较高,可实现浅刻在表面形成的凸起也较少的清晰刻印加工。

PET瓶上的刻印

标准波长激光
标准波长激光
短波长激光
短波长激光
  • 标准型
    标准型
  • 窄激光束型
    窄激光束型
A
功率密度
窄激光束型
与标准型相比激光光点直径较小,因此可有效进行精细刻印。而且,由于光点小、功率密度高,可高效进行切割和打孔等加工。

IC芯片上的刻印

普通波长激光
普通波长激光
窄激光束
窄激光束

产品介绍

三轴控制

三轴CO2激光刻印机ML-Z系列

三轴控制
宽度为42 mm,可改变焦距,大幅降低设备费用成本、实现符合产品形状的清晰刻印和加工。
30 W高功率
提升刻印速度,即使是高速移动中的产品也能实现清晰且稳定的刻印。
300 mm大范围
一台设备即可涵盖300 × 300 mm的大范围,实现简化设备、提升效率。

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