切割

下面根据激光加工案例对“切割”进行说明。

利用激光刻印机的切割加工基本原理

使材料表面熔解、蒸发后切割目标物的加工。
激光以外的切割方法一般为使用模具或刀具的加工，由于这类方法均为接触式，存在加工歪斜等风险。激光切割则采用非接触式，具有不易发生歪斜的特点，适用于薄板或薄膜等的加工。

以往使用刀具的接触式是主流，但问题在于调整难度高，并会损伤芯线。另外，为保持刀具的锋利度，必须定期更换刀具，导致运行成本上升。
CO₂激光则不被金属吸收（反射），不必担心不慎切割芯线。可单独切割皮膜，能够减少不良品并提高品质。

进行同轴电缆加工时，利用不被金属吸收的CO₂激光切割包覆层部分，还可利用擅长金属精细加工的YVO₄激光切割内部导体及外部导体。能够利用各种激光的特性，同时进行加工。

另外，通过已实施镜面加工的SUS材质等反射激光，即可同时对电线的反面与正面进行切割加工。可在1个工序内完成正面与反面加工，能够大幅削减单件作业时间，提高生产效率。

通过灵活变化激光输出及扫描速度，能够对加工目标物厚度方向切割、切入至中途或加入凹槽。在下图的标签加工案例中，以低功率输出进行刻印，然后提高功率后在周围施加半切割。

下面介绍在袋子上实施启封针眼加工以便于用户用手启封的案例。以往使用刀具进行半切割时，由于调整难度高，且需要为每种产品进行切换，导致花费更多时间。还需要定期更换刀具，造成运行成本提升，同时存在损坏的刀具混入产品内部的风险。

采用非接触的激光加工后，省去以往所需的磨损部件更换及维护工序，能够大幅削减运行成本。同时，加工品质不受磨损部件老化的影响，可实现稳定运行，并提高生产效率。

三轴控制激光刻印机则能够以42 mm宽度设定焦距。无需使用刻印头上下机构及不同品种的工件安装夹具来对焦。可大幅削减安装成本并缩短切换时间。

学习激光相关知识

“究竟什么是激光？”“具有怎样的原理？”从诸如此类的基础知识开始，到激光器的原理等专业内容，本技术读本都将进行通俗易懂的说明。