光纤激光刻印机

本页中,对在激光刻印机中适合金属黑色刻印及深度刻印的“光纤激光刻印机”的刻印案例及其特点,与YVO4激光的区别进行说明。

应用案例

光纤激光刻印机(波长:1090 nm)属于基本波长区域,可在金属、树脂等广泛的材质进行刻印。尤其适合对需要高功率的金属进行黑色刻印、深度刻印。反之,玻璃等透明体由于光透射,基本上无法刻印。

光波长分布图
应用案例
A
紫外区域
B
可视区域
C
红外区域
  • 深度刻印(刻印后涂装)
    深度刻印(刻印后涂装)
    (车身框架)
  • 黑色刻印
    黑色刻印
    (轴承)
  • 快速二维码刻印
    快速二维码刻印
    (发动机缸体)
  • 凿削刻印
    凿削刻印
    (锁芯)
  • 加工(切割)
    加工(切割)
    (铝板)
  • 去毛刺(IC框架)
    去毛刺(IC框架)
    (左:处理前 右:处理后)

光纤激光的构造与特点

光纤激光是光纤长距离通信的中继放大技术发展为高功率输出激光的产物。通过激光进入光纤内,实现高效放大,完成高功率输出激光。

光纤激光的构造与特点
A
激发光
B
激光
C
外金属包层
D
核心(添加Yb)
E
内金属包层
F
控制器
G
放大器
H
主激光器
I
Q开关
J
LD(单管发射器)
K
刻印头

特点:高功率刻印

相较于普通波长激光,利用高功率输出激光,可“在相同刻印时间内实现更大深度”及“在相同刻印深度下可缩短时间”。能够满足希望缩短刻印时间,或实施深度更大的刻印等需求。

特点:高功率刻印
A
深度
B
时间

* 代表值。因工件及刻印条件而异。

与YVO4激光的区别

与YVO4激光的区别
A
YVO4激光
B
脉宽≒5 ns
C
光纤激光
D
脉宽>120 ns

在相同的基本波长激光中有YVO4激光(波长:1064nm)。
相对于通过光纤放大激光的光纤激光,YVO4激光是利用YVO4晶体放大激光的固体激光。两者的区别在于峰值功率与脉宽。*
与光纤激光擅长以低峰值、长脉冲进行金属深度刻印及高功率刻印相反,YVO4激光则以高峰值、短脉冲激光抑制热损伤,从而适用于高发色、低损伤刻印。

* 峰值功率:1个激光脉冲中的最大瞬时输出值
脉宽:1个激光脉冲的照射时间

  YVO4激光 光纤激光
镀镍刻印 YVO4激光 镀镍刻印 光纤激光 镀镍刻印
SUS深度刻印 深度1 μm深度1 μm 深度8 μm深度8 μm
专栏Column
混合式激光刻印机
混合式激光刻印机
A
高品质刻印(重视峰值功率)
B
高速刻印(重视输出功率)

具有传统YVO4激光刻印机、光纤激光刻印机的各种优点(与基恩士传统机型相比)

基恩士推出了将YVO4激光技术与光纤激光技术融合的混合式激光刻印机。
可根据不同的目标物进行树脂的精细刻印或金属的高功率输出刻印等。
混合式激光刻印机是长年坚持开发固体激光与光纤激光的基恩士才得以掌握的技术。

产品介绍

高功率输出 三轴光纤激光刻印机MD-F系列

高功率输出 三轴光纤激光刻印机MD-F系列

50 W/30 W高功率
高功率输出激光可大幅提升刻印速度,对金属进行深度刻印、高速加工。
各用途扫描器控制
根据用途优化激光扫描。提升刻印速度、品质。
耐环境无风扇刻印头
不挑安装环境的小型&坚固结构【外壳防护级 IP64】
无焦点偏移、无位置偏移 三轴混合式激光刻印机MD-X系列

无焦点偏移、无位置偏移 三轴混合式激光刻印机MD-X系列

全区域自动对焦
在激光头内配备测距传感器与内置相机,可在整个刻印区域进行焦点偏移补正及位置偏移补正。
预测性维护&故障分析工具
随时监控激光刻印机内部状态,轻松进行预测性维护及故障分析。
高峰值功率、高功率输出
由于可实现高峰值且短脉冲激光,因此具备了可兼顾清晰刻印品质和高速刻印的优点。

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