焊接品质检测案例2 电子部件的接合

下面介绍水晶振子密封后的封盖(盖子)高度测量、电池密封体(盖子)的焊接检测等测量案例。

案例2-1:水晶振子密封后的封盖(盖子)高度测量

在将水晶振子和封盖(盖子)接合并密封的工序中,为提高性能、减缓自然老化,要求达到非常高的气密密封状态。因此,封盖的接合中通常使用“电子束密封法”或“真空缝焊”等接合技术。
为了对决定产品品质的封盖接合品质进行管理,需要检查包装上的封盖是否已正常接合,还需要对精密工件进行高精度检测。同时,为应对在线全数检测,还要求具备较高的检测速度。

但是,如果使用传统的1D位移传感器检测工件高度或倾斜,需要对目标物进行高精度的高速扫描。因此,载物台移动非常费时,很难进行全数检测。此外,系统构建费用也非常高,装置化的难度较高,这也是一个问题。

传统的1D位移传感器和载物台移动装置示例
传统的1D位移传感器和载物台移动装置示例

瞬间捕捉整个面,干涉式同轴3D位移测量仪“WI-5000系列”

瞬间捕捉整个面,干涉式同轴3D位移测量仪“WI-5000系列”

导入干涉式同轴3D位移测量仪“WI-5000系列”后,可实现高速且高精度的全数检测。
“WI-5000系列”可瞬间(最快0.13秒)检测每10 x 10 mm 8万个高度数据,即“面”的信息,因此可进行在线全数检测。

使用“WI-5000系列”进行的在线封盖(盖子)密封检测

可瞬间检测密封了小型水晶振子的封盖(盖子)高度是否有差异(因接合不良而发生的封盖翘起或倾斜),在不降低生产线速度的前提下,进行高精度接合检测。

使用“WI-5000系列”进行的在线封盖(盖子)密封检测

案例2-2:电池密封体(盖子)的焊接检测

在圆柱形锂离子电池的制造工序中,要求密封体(盖子)能实现高气密焊接。一般情况下,电池密封体的接合采用电阻焊接方式。万一发生焊接不良,可能导致发生漏液,因此为了管理和维持品质,适合进行全数检测。
但是,在电池的大量生产过程中,如果使用传统的1D激光位移传感器,检测非常费时,而且受工件检测部位形状的影响,会出现死角,并需要移动载物台。

利用“WI-5000系列”进行无死角的高度测量

干涉式同轴3D位移测量仪“WI-5000系列”仅需0.1秒即可测量8万个高度数据。即可以瞬间测量“面”,而不是点。此外,也不会发生传统1D位移传感器的死角问题,可对各种形状的工件进行在线检测。

传统的位移传感器和“WI-5000系列”的测量区域比较
现状

现状

  • 可测量区域
  • 不可测量区域
WI-5000系列

WI-5000系列

利用“WI-5000系列”进行电池密封体(盖子)的高度和倾斜测量

利用“WI-5000系列”进行电池密封体(盖子)的高度和倾斜测量

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