丝网印刷

“印刷电子技术”的先驱性技术

伴随着近年电子设备、电机产品的小型轻便化、全球市场的低价竞争，作为可高效生产精密电子回路及设备的技术，应用高精细丝网印刷的“印刷电子技术”正在受到越来越多的关注。

相比雕轮涂布机、喷墨涂布机等各类涂裱方法，在进行电子部件的配线等高精细图样涂布时，选择丝网印刷的优势如下所示。

• 几乎支持所有种类的基材
• 还适用于表面有凹凸及曲面的基材
• 适用于膏状油墨，涂材成分设计、选择自由度高
• 伴随技术进步，支持高精细图样（例：线宽约15～30 μm等）
• 可形成厚膜，支持高长宽比的配线印刷

高精细图样印刷（涂布）的方式有需要制版（丝网掩膜）的丝网印刷，以及无需制版即可通过数据直接生成图样的油墨喷涂，需要根据基材、油墨性质、生产批次、单件产品生产时间等因素区分使用。

印刷电路板制造的多次印刷（涂布）示例

丝网印刷的涂布用途

在近年的“印刷电子技术”中，对下列各项的需求越来越高。

• 伴随电子设备纤薄化、内部高密度化的薄膜涂布
• 提高回路绝缘性的厚膜涂布
• 以极细线宽涂布高粘度材料
• 为了应对电子设备的小型化的需求，提高印刷（涂布）位置的精度

作为满足上述需求的手段，丝网印刷在经过改良发展后，被用于下列用途。

积层陶瓷电容器（MLCC）

尽可能薄地印刷电极层，通过多层积层，兼顾小型化、大容量化。

积层电感器（片状线圈）

对于铁氧体磁芯及诱电体陶瓷片材，用导电性油墨印刷线圈图样，实现多层积层。通过高精细印刷，应对芯片尺寸微细化。

芯片电阻

在薄陶瓷印刷电路板上丝网印刷端子电极与电阻体。印刷后，在对电阻体实施逐一元件测量的同时进行激光切割，获得目标电阻值。

焊锡膏印刷

在印刷电路板上涂布膏状的焊锡膏（焊粉与焊剂），自动封装部件。使其通过回流炉，实现精密焊接。

触摸屏传感器

在触摸屏上形成透明电极图样的手段，包括丝网印刷、光刻胶法等，丝网印刷的优点是高生产效率与低成本，光刻胶法的优势则是高精细图样形成。

柔性设备（FPC）等

对于PET薄膜材质的FPC柔性印刷电路板也能进行印刷，除了图样化以外，厚涂、填孔、积层同样适用于丝网印刷。可实现PE产品、传感器等3D产品的高效制造。

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）

在备受瞩目的“柔性MEMS”领域，利用丝网印刷对塑料印刷电路板基材涂布高粘弹性、导电性膏体，能够形成超精密的线圈结构。