电子部件制造中的涂布

伴随着各类数字设备的小型化,构成这些设备的电子部件正在不断实现高密度化及小型化。在这样的背景下,电子部件中的粘合及涂膜,正在通过更精密、微细的涂布(涂裱)技术,实现小型化与生产效率提升。

电子部件制造中的涂布

电子部件制造中的“粘合”

在电子部件小型化、高密度化的背景下,使用点胶机的精密涂布、使用丝网印刷的精密图样涂布正在被广泛用于粘合工序。

焊锡膏涂布
  • 印刷电路板的表面封装[使用丝网印刷的精密图样印刷、使用点胶机的精密涂布]
UV硬化型粘合剂涂布
  • 电子部件(HDD等)的组装[使用点胶机的微少量、精密涂布]
粘合剂的微少量、精密涂布
  • 小型相机等精密模块、小型水晶振子、CMOS传感器等的组装[UV硬化型粘合剂等的微少量涂布]、粘合[使用点胶机的微少量、精密涂布]

论题:精密涂布的品质管理

对小型、精密电子部件进行的微量焊锡膏、粘合剂涂布,与品质及性能维持的关系非常密切。但是,使用传统相机及位移传感器的检测,面临着因工件形状及材质导致误检测的课题。

主题:精密涂布的品质管理

为了解决上述课题,通过使用采用线形激光的“在线轮廓测量仪”,能够对涂布形状(高度、体积)进行快速稳定的测量。此外,无论目标物的材质、光泽、形状等如何,对精密部件边缘部分的涂布也能进行正确的3D形状测量。通过在涂布后进行全数检测,能够立即检出涂布缺陷,预防不良品的流出。

参考案例:精密涂布的3D形状测量(超高速轮廓测量仪)

电子部件制造中的“功能赋予及表面处理”

在电子部件的制造工序中,出于功能赋予及表面最佳化的目的,采用以下的涂布(涂裱)工艺。

底部填充
  • 封装印刷电路板的部件固定、耐冲击性赋予(一液型加热硬化型环氧树脂)[使用非接触式点胶机的精密涂布]
铸封
  • LED等小型模块构成部件的固定、气密密封[使用点胶机的树脂定量分注]
配线图样化
  • FPC(柔性线路板)的配线图样形成[丝网印刷等]
各类涂膜
  • 封装印刷电路板及连接器类的防湿性、绝缘性、防水性赋予[点胶机、喷涂机等]

论题:小型工件微少量涂布的全数检测

在小型、精密电子部件的制造工序中,微量粘合剂的定量涂布及铸封时的定量分注对精度的要求较高。些许的涂布量差异就会导致产品不良,因此必须进行涂布后的全数检测。但是,传统的位移传感器存在的课题有繁琐的平台移动对节拍时间的影响、由材质及死角造成误判等。

小型工件微少量涂布的全数检测

为了解决上述课题,通过使用以“面”代点、瞬时捕捉高度的“干涉式同轴3D位移测量仪”,能够对微量涂布的精度进行在线全检。避免了传统位移传感器的死角问题,对不同材质混合的工件也不会发生误判,实现了快速且稳定的测量。

导入案例:精密涂布区域的高度、体积测量(干涉式同轴3D位移测量仪)

首页