电子设备行业的视觉系统导入案例(典型案例)

在电子设备的检测中,视觉系统的典型用途是什么

以智能手机为首的游戏机、电脑等,家电产品的小型化、薄形化正在不断加速。与此同时,半导体、电子设备也实现了小型化、集积化,市场对检测精度的要求随之升高。多品种少量生产及单元化生产越来越常见,为了应对多样化的产品,检测的工时和成本也正在不断增长。

IC芯片、电阻、电容器、晶体管等电子设备,由于其体积微小,有时候需要采取目视搭配显微镜的检测方式,部件点数越多,检测工时越庞大。其结果,人工费、设备费等成本增长,导致生产效率越发低下。

为了解决这一问题,越来越多的企业开始将视觉系统导入生产现场的检测工序。视觉系统的通用性很高,能同时进行多项检测,在广泛采用多品种少量生产及单元化生产的电子设备行业,是一款契合行业需求的工具。

近年来,随着高像素数相机及高性能视觉系统系统的面世,外观检测、尺寸检测、字符/二维码识别、定位/对准等工序的自动化,也成为了可能。利用视觉系统,甚至能轻松实现数据管理,在产品管理数据库化的基础上,还能对过去的NG品进行原因分析,实现设备改良和品质提升。下面将就电子设备行业视觉系统的典型导入案例进行介绍。

有无/品种辨别检测

利用视觉系统,检测载带内IC芯片的有无/方向。

检测的要点

检测载带内置IC芯片的有无/方向。无论工件的形态如何,都能实现稳定的检测。

视觉系统辨别结果

利用视觉系统,检测引线框上有无电镀。

检测的要点

对于细微的颜色变化及脱落,也能实现高精细检测。16倍速相机,同样支持超高速生产线。

视觉系统辨别结果

利用视觉系统,检测托盘上有无IC芯片,并辨别方向。

检测的要点

只需1台视觉系统,就能对托盘上的IC芯片进行各类检测。线型相机可以对大范围内的工件,实施批量检测。

线型相机辨别结果

外观检测

利用视觉系统,检测水晶振子的缺陷。

检测的要点

消除因工件材质及个体差等造成的影响,同时支持水晶振子的细微外观检测项目。

视觉系统辨别结果

利用视觉系统,检测LED表面附着的异物及缺陷等。

检测的要点

对LED表面存在的异物、线状瑕疵、气泡、缺陷等外观不良进行检测。通过高速处理,可以将设备的单件产品生产时间提升到极致。

视觉系统辨别结果

利用视觉系统,对电池印刷面的瑕疵、凹痕等外观不良进行检测。

检测的要点

过去,对电池表面瑕疵、凹痕等实施的外观检测,很难辨别印刷与缺陷。而利用“LumiTrax功能”,就能消除印刷等2D信息,仅针对瑕疵及凹痕进行检测。

视觉系统+LumiTrax辨别结果

利用视觉系统,检测IC模具的缺陷/气泡。

检测的要点

过去,受到表面材质及光晕的影响,很难对IC模具的缺陷/气泡进行正确辨别,而借助“LumiTrax功能”,就能实现准确检测。消除印刷的影响,仅针对线状瑕疵及缺陷进行检测。

视觉系统+LumiTrax辨别结果

利用视觉系统,检测电容器箔的针孔/褶皱。

检测的要点

只要利用线型相机,就能在片状电容器箔在生产线上流动的同时,实施细致的针孔/褶皱检测。

线型相机辨别结果

尺寸检测

利用视觉系统,检测连接器针脚的平整度。

检测的要点

检测连接器针脚顶端的反射光,检测针脚的细微弯曲。通过连接器检测专用处理,可以节省示教工时,实现检测的简略化。

视觉系统辨别结果

利用视觉系统,检测锂离子电池的尺寸。

检测的要点

利用视觉系统,检测锂离子电池各点的尺寸及角度。利用2100万像素的视觉系统,还可支持高精细检测。

2100万像素视觉系统辨别结果

定位/对准

利用视觉系统,实施相机模块的组装定位。

检测的要点

利用高像素数+16倍速的视觉系统,就能实现高精度的定位。

视觉系统定位

利用视觉系统,进行机械手抓取IC芯片时的位置偏移补正。

检测的要点

基恩士的视觉系统系统,支持各厂商的机械手产品,可轻松实现直接连接。因此,可以大幅削减启动时的工时。

视觉系统位置偏移补正

识别检测

利用视觉系统,对已封装IC芯片表面的刻印进行读取辨别。

检测的要点

对激光刻印在IC芯片表面的字符/二维码进行读取。使用1台视觉系统,就能对型号等刻印及二维码进行同时识别。

视觉系统辨别结果

利用视觉系统,检测印刷电路板上的刻印及二维码。

检测的要点

使用高像素视觉系统,就能将整块印刷电路板纳入视野范围,对型号等字符信息及二维码进行识别/辨别,还能同时进行连接器间距测量等检测。

视觉系统辨别结果

3D视觉系统

利用激光位移传感器+3D视觉系统,对印刷电路板上的翘曲进行检测。

检测的要点

过去,用视觉系统辨别诸如翘曲的变形是非常困难的,而现在,通过搭配使用激光移位传感器和视觉系统系统,就可以根据高度信息,实施印刷电路板翘曲及安装部件的有无检测。

激光位移传感器+3D测量辨别结果

利用3D相机,检测连接器端子的高度及弯曲。

检测的要点

除了连接器针脚的弯曲及间距测量以外,3D视觉系统还能进行高度方向上的测量。将外壳作为基准面,可以免受工件形态及偏移的影响,实现稳定检测。

3D相机辨别结果

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